3D thermal simulation of GaAs-based HEMT on foreign substrates

Number of the records: 1

Title	3D thermal simulation of GaAs-based HEMT on foreign substrates
Author	Chvála A.
Co-authors	Kováč Jaroslav
	Gregušová Dagmar 1958 SAVELEK - Elektrotechnický ústav SAV ^ORCID
	Ťapajna Milan 1977 SAVELEK - Elektrotechnický ústav SAV ^ORCID
	Gucmann Filip 1987 SAVELEK - Elektrotechnický ústav SAV ^ORCID
	Marek Ján
	Florovič M.

Source document	Microelectronic Devices and Technologies : Proceedings of the 5th International Conferenceon Microelectronic Devices and Technologies (MicDAT '2023). 20-22 September 2023, Funchal (Madeira Island), Portugal. P. 20-23. - Barcelona : IFSA Publishing, 2023 / Yurish S.Y.
Language	eng - English
Country	ES - Spain
Document kind	rozpis článkov z periodík (rzb)
Category	AFC - Published papers from foreign scientific conferences
Category of document (from 2022)	V2 - Vedecký výstup publikačnej činnosti ako časť editovanej knihy alebo zborníka
Type of document	príspevok z podujatia
Year	2023

article

	File name	Access	Size	Downloaded	Type	License
	3D Thermal Simulation of GaAs-Based HEMT on Foreign Substrates.pdf	Neprístupný/archív	8.7 MB	0	Publisher's version

rok vydania	rok metriky	IF	IF Q (best)	SJR	SJR Q (best)
2023

Number of the records: 1