Transient thermoelastic crack analysis in functionally graded materials under thermal shock

Number of the records: 1

Title	Transient thermoelastic crack analysis in functionally graded materials under thermal shock. [elektronický zdroj]
Author	Ekhlakov A.V.
Co-authors	Khay O.M.
	Zhang Chuanzeng
	Sládek Ján SAVSTAV - Ústav stavebníctva a architektúry SAV ^RID ^ORCID
	Sládek Vladimír SAVSTAV - Ústav stavebníctva a architektúry SAV

Source document	Proceedings International Conference on Computational Modelling and Advanced Simulations - CMAS 2009 : Bratislava June 30-July 3, 2009. - Bratislava : Vydavateľstvo STU v Bratislave, 2009
Language	eng - English
Country	SK - Slovak Republic
Document kind	rozpis článkov z elektronických zdrojov
Category	AED - Scientific papers in domestic peer-reviewed proceedings, monographs
Category of document (from 2022)	V2 - Vedecký výstup publikačnej činnosti ako časť editovanej knihy alebo zborníka
Type of document	príspevok
Year	2009

article

rok vydania	rok metriky	IF	IF Q (best)	SJR	SJR Q (best)
0

Number of the records: 1