Transient thermoelastic crack analysis in functionally graded materials under thermal shock

Počet záznamov: 1

Názov	Transient thermoelastic crack analysis in functionally graded materials under thermal shock. [elektronický zdroj]
Autor	Ekhlakov A.V.
Spoluautori	Khay O.M.
	Zhang Chuanzeng
	Sládek Ján SAVSTAV - Ústav stavebníctva a architektúry SAV ^RID ^ORCID
	Sládek Vladimír SAVSTAV - Ústav stavebníctva a architektúry SAV

Zdroj.dok.	Proceedings International Conference on Computational Modelling and Advanced Simulations - CMAS 2009 : Bratislava June 30-July 3, 2009. - Bratislava : Vydavateľstvo STU v Bratislave, 2009
Jazyk dok.	eng - angličtina
Krajina	SK - Slovenská republika
Druh dok.	rozpis článkov z elektronických zdrojov
Kategória	AED - Vedecké práce v domácich recenzovaných vedeckých zborníkoch (aj konferenčných), monografiách
Kategória (od 2022)	V2 - Vedecký výstup publikačnej činnosti ako časť editovanej knihy alebo zborníka
Typ výstupu	príspevok
Rok vykazovania	2009

článok

rok vydania	rok metriky	IF	IF Q (best)	SJR	SJR Q (best)
0

Počet záznamov: 1