Počet záznamov: 1  

Effect of in Addition on Sn-Ag Solder, Wetting and Shear Strenght of Copper Joints

  1. NázovEffect of in Addition on Sn-Ag Solder, Wetting and Shear Strenght of Copper Joints
    Autor Šebo Pavol 1939- SAVMAMES - Ústav materiálov a mechaniky strojov SAV    SCOPUS
    Spoluautori Štefánik Pavol 1952- SAVMAMES - Ústav materiálov a mechaniky strojov SAV    SCOPUS

    Zdroj.dok. COST Action 531 : Lead-free Solder Materials. - Lausanne : EPFL, 2005 ; EPFL ; COST Action 531 Lead-free Solder Materials
    Jazyk dok.eng - angličtina
    KrajinaFR - Francúzsko
    Druh dok.rozpis článkov z periodík (rzb)
    OhlasyDRAPALA, J. - KOZELKOVA, R. - BURKOVIC, R. - SMETANA, B. - DUDEK, R. - LASEK, S. - URBANEK, J. - DUSEK, K. - HAJEK, M. New types of lead-free solders on the base of tin and their properties. In KOVOVE MATERIALY-METALLIC MATERIALS. ISSN 0023-432X, 2009, vol. 47, no. 5, p. 283-293.
    KategóriaAFG - Abstrakty príspevkov zo zahraničných konferencií
    Rok vykazovania2005
    článok

    článok

    rok vydaniarok metrikyIFIF Q (best)SJRSJR Q (best)
    0
Počet záznamov: 1  

  Tieto stránky využívajú súbory cookies, ktoré uľahčujú ich prezeranie. Ďalšie informácie o tom ako používame cookies.