Počet záznamov: 1
A BDEM for transient thermoelastic crack problems in functionally graded materials under thermal shock
SYS 179556 LBL 00000naa--2200000---450- 005 20250729130004.0 014 $a 000300990200006 $2 WOS 014 $a 000300990200006 $2 CCC 014 $a 2-s2.0-84857915362 $2 SCOPUS_EID 017 $a 10.1016/j.commatsci.2011.06.019 $2 DOI 100 $a 20121207d2012 m y slo-03 ----ba 101 $a eng 200 1-
$a A BDEM for transient thermoelastic crack problems in functionally graded materials under thermal shock $f Ekhlakov, A. V., Khay, O. M., Zhang, Ch., Sládek, J., Sládek, V. 463 -1
$1 001 sav_un_epca*077554 $1 011 $a 0927-0256 $1 200 1 $a Computational Materials Science $b [seriál] $v Vol. 57 (2012), p. 30-37 700 -1
$3 sav_un_auth*0158271 $a Ekhlakov $b A.V. $4 070 701 -1
$3 sav_un_auth*0158228 $a Khay $b O.M. $4 070 701 -1
$3 sav_un_auth*0011158 $a Zhang $b C. $4 070 701 -1
$3 sav_un_auth*0000567 $a Sládek $b Ján $p SAVSTAV $4 070 $x Z $T Ústav stavebníctva a architektúry SAV $Y SAVSTAV 701 -1
$3 sav_un_auth*0000568 $a Sládek $b Vladimír $p SAVSTAV $4 070 $x Z $T Ústav stavebníctva a architektúry SAV $Y SAVSTAV 801 -0
$a SK $b SAV $c 20121207 $g AACR2 850 $a BA132
Počet záznamov: 1